레이저 다이 커팅폴리에스터, 종이, 연마재, 직물, 폼, 고무, 네오프렌, PET 등 다양한 소재를 처리할 수 있습니다. 특히 나이프 커터로는 절단하기 어려운 반사 필름 절단에 특화되어 있습니다. 나이프는 전통적으로 유리 섬유 소재에 사용되지만, 잦은 교체가 필요하여 비용 증가와 생산성 저하를 초래합니다.
그만큼반사형 열전사 필름 레이저 다이 커팅이 공정은 여러 정밀 단계로 구성되며, 각 단계마다 상당한 이점을 제공합니다. 먼저, 필름 롤을 풀고 가이드하여 적절한 정렬을 보장합니다. 소재 표면의 보호 필름을 벗겨내어 나중에 라미네이션에 사용할 수 있도록 보관합니다. 레이저 다이 커팅 또는 키스 커팅은 배킹 소재를 절단하지 않고 필름을 원하는 모양으로 즉석에서 절단합니다. 이 레이저 커팅 방식은 높은 정밀도를 제공하고 정교한 디자인을 가능하게 하며, 깔끔한 가장자리를 확보하고 낭비를 줄입니다. 벗겨낸 필름은 절단된 소재를 라미네이션하는 데 사용되어 내구성을 높이고 반사 특성을 유지합니다. 이후, 폐기물 매트릭스 또는 잉여 소재는 제거하여 폐기합니다. 마지막으로, 완성된 제품은 롤에 다시 감겨 추가 가공 또는 배송을 준비합니다. 이 전체 공정은 효율성, 정확성, 그리고 고품질 결과를 보장합니다.
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